JOURNAL OF LIGHT INDUSTRY

CN 41-1437/TS  ISSN 2096-1553

聚酰亚胺封装体性质预测

杨红军 屈芳升 杨坤

杨红军, 屈芳升, 杨坤. 聚酰亚胺封装体性质预测[J]. 轻工学报, 2013, 28(1): 50-52,56. doi: 10.3969/j.issn.2095-476X.2013.01.012
引用本文: 杨红军, 屈芳升, 杨坤. 聚酰亚胺封装体性质预测[J]. 轻工学报, 2013, 28(1): 50-52,56. doi: 10.3969/j.issn.2095-476X.2013.01.012
YANG Hong-jun, QU Fang-sheng and YANG Kun. Properties prediction of polyimide packaging body[J]. Journal of Light Industry, 2013, 28(1): 50-52,56. doi: 10.3969/j.issn.2095-476X.2013.01.012
Citation: YANG Hong-jun, QU Fang-sheng and YANG Kun. Properties prediction of polyimide packaging body[J]. Journal of Light Industry, 2013, 28(1): 50-52,56. doi: 10.3969/j.issn.2095-476X.2013.01.012

聚酰亚胺封装体性质预测

  • 基金项目: 郑州轻工业学院科研基金项目(2010XJJ007)

  • 中图分类号: O631.1

Properties prediction of polyimide packaging body

  • Received Date: 2012-06-27
    Available Online: 2013-01-15

    CLC number: O631.1

  • 摘要: 利用MS 3.0软件构造了7种聚酰亚胺(PI)封装体,对其进行了一系列的几何优化、能量优化与分子动力学优化,通过MS 3.0软件的分析模块对PI封装模型的非晶型结构、元胞参数、最终密度、内聚能密度及溶度参数进行预测,结果显示:PI封装体的密度基本相同,最大误差为1.9%;比初始密度减小了11.5%;溶度参数小于PI的理论值;在分子动力学优化过程中,键长与键角基本不发生变化;径向分布函数表明PI聚集态是一种近程有序、远程无序的非晶型结构,已经非常接近于实际的PI薄膜材料,可以用于进一步的模拟与计算.
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  • 收稿日期:  2012-06-27
  • 刊出日期:  2013-01-15
通讯作者: 陈斌, bchen63@163.com
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    沈阳化工大学材料科学与工程学院 沈阳 110142

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杨红军, 屈芳升, 杨坤. 聚酰亚胺封装体性质预测[J]. 轻工学报, 2013, 28(1): 50-52,56. doi: 10.3969/j.issn.2095-476X.2013.01.012
引用本文: 杨红军, 屈芳升, 杨坤. 聚酰亚胺封装体性质预测[J]. 轻工学报, 2013, 28(1): 50-52,56. doi: 10.3969/j.issn.2095-476X.2013.01.012
YANG Hong-jun, QU Fang-sheng and YANG Kun. Properties prediction of polyimide packaging body[J]. Journal of Light Industry, 2013, 28(1): 50-52,56. doi: 10.3969/j.issn.2095-476X.2013.01.012
Citation: YANG Hong-jun, QU Fang-sheng and YANG Kun. Properties prediction of polyimide packaging body[J]. Journal of Light Industry, 2013, 28(1): 50-52,56. doi: 10.3969/j.issn.2095-476X.2013.01.012

聚酰亚胺封装体性质预测

  • 郑州轻工业学院 技术物理系, 河南 郑州 450002;
  • 河南职业技术学院 物理系, 河南 郑州 450046
基金项目:  郑州轻工业学院科研基金项目(2010XJJ007)

摘要: 利用MS 3.0软件构造了7种聚酰亚胺(PI)封装体,对其进行了一系列的几何优化、能量优化与分子动力学优化,通过MS 3.0软件的分析模块对PI封装模型的非晶型结构、元胞参数、最终密度、内聚能密度及溶度参数进行预测,结果显示:PI封装体的密度基本相同,最大误差为1.9%;比初始密度减小了11.5%;溶度参数小于PI的理论值;在分子动力学优化过程中,键长与键角基本不发生变化;径向分布函数表明PI聚集态是一种近程有序、远程无序的非晶型结构,已经非常接近于实际的PI薄膜材料,可以用于进一步的模拟与计算.

English Abstract

参考文献 (7)

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